RFHIC 유상증자 공시 내용 증권사 의견 정리

RFHIC 가 유상증자 내용을 공시하였습니다. 

 

883억원 유상증자 공시, 목적은 전력반도체 사업 합작회사 설립

주주배정후 실권주 일반공모 방식의 883억원 규모 유상증자를 공시했 다. 타법인증권 취득자금과 시설자금, 운영자금으로 사용될 예정이다. 핵심은 반도체 공정기술을 보유한 국내 반도체 업체와의 합작회사 설 립이다. 설립 시점은 최소 2022년 이후일 것으로 예상된다.

합작회사 설립을 통한 RFHIC의 기대효과는 1) 전력반도체 시장 조기 진출, 2) 안정적 판매처 확보, 3) GaN 기술경쟁력 강화에 있다

1) GaN 반도체 기술을 활용한 전력반도체 사업 진출은 동사의 중장 기 계획이었다. 향후 매출처(전방산업) 다변화가 가능하다.

2) 국내 주요 반도체 업체 중 한 곳과 합작회사를 설립한다. 안정적인 판매처(captive)가 확보됐다.

3) GaN과 Diamond 제조 관련 기술을 보유한 업체에 투자할 예정이 다. RFHIC가 개발한 GaN on SiC의 다음 소재인 GaN on Diamond의 상용화가 앞당겨질 수 있다. 동사의 글로벌 독과점 지위가 유지된다.

 

2021년 안정적인 실적 개선 전망

2021년 매출액 1,316억원(87%, 이하 YoY), 영업이익 135억원(흑자전 환)을 전망한다.

통신장비 업황 회복이 더딘 상황에서, 삼성전자 서플라이체인의 실적 개선 가능성이 주목된다. 삼성 내 70~80%를 공급 중인 동사는 점유 율 확보에 대한 이슈가 없다. 안정적 실적 개선이 전망된다.

 

다이아몬드가 이상적인 전력반도체 재료인 이유

다이아몬드는 이상적인 전력반도체를 만들 수 있다. 다이아몬드가 차세대 화합물 반도체의 재료로 선택된 이유다. 산업용으로 쓰이는 합성 다이아몬드는 다음과 같은 2가지의 특성이 있다.

1) 에너지 밴드갭이 커서 고온ㆍ고압 내성이 강하다. 다이아몬드의 밴드갭은 5.5Ev로 실리콘(Si) 대비 5배 크다. 밴드갭이 클 수록 더 높은 주파수와 전압 및 온도에서 낮은 전력 손실로 작동할 수 있다.

2) 열전도도가 높다. 다이아몬드는 실리콘보다 약 14배, 구리보다 약 4배 정도 큰 열전도도를 가진다. 효과적인 열 방출이 가능하다. 이는 반도체 안에서 발생하는 냉각 비용을 줄여줄 수 있다는 것을 의미한다. 냉각 장치를 줄일 수 있어 공간 활용도 좋아진다. 고 열로 인한 성능 훼손 우려도 없다. 반도체 소재로서 이상적이다.

 

RFHIC 목표주가 : 5,5000원