갤럭시Z 폴드4 관련 부품주 정리

삼성전자 폴더블 폰 중 갤럭시Z 폴드4가 하반기에 출시될 전망입니다. 폴더블 폰 시장은 빠르게 확대가 되고 있습니다. 갤럭시Z 폴드4에 부품을 공급하는 국내 부품업체들도 성장이 기대가 됩니다. 오늘은 갤럭시 폴드 4 국내 부품 주식을 정리해 보도록 하겠습니다. 

 

갤럭시Z 폴드4 관련 국내 부품주

갤럭시폴드4-부품업체

- 갤럭시Z 폴드4 관련 부품주-
1. KH 바텍
2. 파인테크닉스
3. 비에이치
4. 이녹스첨단소재
5. 인터플렉스

1. KH 바텍 

갤럭시 Z 폴드 4 부품주 첫 번째는 KH바텍입니다. KH 바텍은 갤럭시 Z 폴드 4에 부품 중 외장 힌지를 생산하고 있습니다. 외장 힌지는 폴더블폰에서 두 개의 패널을 접고 펼치는 데 필요한 이음새 역할을 하는 필수 부품 중 하나입니다. 폴더블 OLED를 기반으로 한 폴더블 폰의 화면을 접었다 펼 때의 패널이 맞닿는 충격을 최소화시켜 구동을 가능케 해 다양한 폴더블 패널 애플리케이션에 적용이 가능합니다.

 

갤럭시Z 폴드 4 모델 출시 시에는 접히는 각도 확대와 이를 통한 폴더블 폰을 접었을 때 틈을 최소화하는 방향으로 기술 발전의 여지가 있습니다.

 

2. 파인테크닉스 

갤럭시Z 폴드 4 부품주 두 번째는 파인테크닉스입니다. 파인테크닉스는 갤럭시 Z 폴드 4 부품 중 내장 힌지를 생산하고 있습니다. 내장 힌지는 패널 아래에서 디스플레이를 받쳐주는 플레이트로써, OLED 디스플레이 패널이 기구에 안정적으로 안착하도록 지지대 역할을 하며 폴더 기능이 가능하 게끔 기구적으로 패널을 보강 및 보호합니다. 

 

갤럭시Z 폴드 3부터 S펜 이 탑재되면서 터치 인식을 방해할 수 있는 메탈 대신 새로운 소재를 적용하고 있으며, 새로운 제품에 맞게 소재를 가공하고 공법 적용을 가능케 함으로써 향후 갤럭시 Z 폴드 4 출시에도 기존 업체의 기술 경쟁력을 부 각시 킬 수 있을 것으로 판단합니다. 

 

3. 비에이치 

갤럭시Z 폴드 4 부품주 세 번째는 비에이치입니다. 비에이치는 갤럭시 Z 폴드 4 부품 중 FPCB를 공급하고 있습니다. FPCB는 디스플레이 모듈, 카메라 모듈 등 다양한 부분에 적용됩니다.

 

FPCB 분야에서 활용이 늘어난 RF-PCB(Rigid-flexible)은 rigid PCB의 내구성과 FPCB의 굴곡 성을 모두 가지고 있습니다. 폴더블 폰에는 디스플레이 특성상 Flexible OLED 패널만 적용이 가능한데, 이에 따라 OLED용 RF-PCB 부품도 수혜가 예상됩니다.

 

4. 이녹스첨단소재 

갤럭시 Z 폴드 4 부품주 네 번째는 이녹스 첨단소재입니다. 삼성전자의 갤럭시Z 폴드 4에 스타일러스(S펜) 탑재가 예상됩니다. 지난해 출시한 갤럭시Z폴드3도 S펜을 옵션으로 지원했으나, 내장된 S펜이 아니었기 때문에 별도 케이스에 S펜을 부착해야 했습니다. 그러나 갤럭시 Z폴드 4는 S펜이 내장될 전망이며, S펜 인식에 필요한 ‘디지타이저’를 OLED 패널에 부착할 것으로 예상됩니다. 

 

이녹스 첨단소재는 갤럭시Z 폴드 4 부품 가운데 디지타이저용 전자파 차폐필름을 생산할 것으로 전망입니다. 갤럭시 Z 폴드 4에는 S펜이 내장되는 만큼 이녹스 첨단소재도 관련 부품 주로 수혜를 받을 것으로 전망이 됩니다. 

 

5. 인터플렉스

갤럭시Z 폴드4 부품주 다섯 번째는 인터플렉스입니다. 인터플렉스는 갤럭시 Z 폴드 4 부품 가운데 디지 타이저를 를 공급할 예정입니다. 갤럭시 폴드 4S펜에는 디지타이저가 사용되는 만큼 인터플렉스도 수혜가 기대가 됩니다.

 

지금까지 삼성전자 갤럭시Z 폴드4 관련 국내 부품 대장주식들에 대해서 알아보았습니다. 갤럭시Z 폴드4는 하반기에 출시예정이며  1. KH 바텍, 2. 파인테크닉스, 3. 비에이치, 4. 이녹스첨단소재, 5. 인터플렉스 등이 수혜를 받을 예정입니다.