반도체 기판 관련주 TOP5

반도체 기판은 메모리 반도체, 아이폰, 카메라모듈, 전장, 스마트폰 등 다양한 분야에 사용이 됩니다. 오늘은 국내 반도체 기판 관련주 TOP5를 소개해보겠습니다.

 

- 반도체 기판 관련주 -
1. 대덕전자
2. 혜성 디에스
3. 삼성전기
4. LG이노텍
5. 덕산 헤이 메탈 

 

1. 대덕전자 

대덕전자주가

대덕전자 반도체 기판 수혜 내용 

반도체 기판 관련주 첫 번째는 대덕전자입니다. 대덕전자는 PCB 생산업체로 반도체 메모리 기판과 FC-BGA를 생산하고 있습니다. . 반도체 메모리 기판은 DDR5 출시와 함께 수요가 급격하게 증가할 것으로 전망이 됩니다. 대덕전자의 PCB 제품들은 DDR5의 주력 제품으로 사용될 예정이어서 수혜가 됩니다.   

 

대덕전자의  FC-BGA의 경우에는 Ai 칩에 사용이 됩니다.  Ai 칩은 스마트 가전, 통신장비, 전장 등에 주로 사용이 됩니다. 대던 적자의 FC-BGA는 다른 업체 대비하여 수율 확보가 용이하기 때문에 양산 초기임에도 불구하고 높은 수익성을 기록하고 있어서 향후 수혜가 지속될 것으로 예상이 됩니다. 

 

2. 혜성 디에스

혜성 디에스 반도체 기판 수혜 내용 

반도체 기판 관련주 두 번째는 혜성 디에스입니다. 혜성 디에스의 주력 제품은 디램용 반도체 기판,  전장용 리드프레임, IT디바이스용 리드프레임입니다. 반도체 기판은 경우 2022년 DDR5 가 출시되면서 수요가 급격하게 증가할 것으로 전망이 됩니다. 혜성 디에스는 반도체 디램용 기판 증성을 하였으며 빠른 시점에 대규모 DDR5 기판 수주가 이루어질 것으로 전망이 됩니다. 

 

3. 삼성전기 

삼성전기주가

삼성전기 반도체 기판 수혜 내용

반도체 기판 관련주 세 번째는 삼성전기입니다. 삼성전기의 반도체 기판은 스마트폰, PC 등에 주로 사용이 됩니다. 삼성전기 기판 사업부에서는 BGA와 FC-BGA를 생산합니다. FC-BGA 기판은 글로벌 수요를 공급이 따라가지 못하는 상태입니다. 서버용 FC-BGA의 숏티지가 심각해지고 있습니다. FC-BGA 기판은 서버용 FC-BGA 기판에 주로 사용이 될 예정으로 향후 양산시 수혜가 에상이 됩니다.

 

4. LG이노텍 

 LG이노텍 반도체 기판 수혜 내용

반도체 기판 관련주 네 번째는 LG이노텍입니다. LG 이노텍은 스마트폰 중 아이폰에 사용되는 반도체 기판을 주로 생산하는 업체입니다. LG이노텍 기판소재 사업의 핵심은 반도체 기판으로 RF-SIP 기판과 AIP 기판의 성장 가능성이 높습니다.  RF-SIP 기판은 5G 스마트폰 내 통신칩을 패키징 하는 기판으로 글로벌 통신환경이 5G로 변화함에 따라 수혜를 누릴 전망입니다. 

 

AIP 기판은 현재 미국 내 아이폰에만 일부 탑재되어 있습니다. 시장 규모 확장에 따른 매출 성장 여력이 큰 시장으로 LG 이노텍이 압도적인 글로벌 점유율을 보유하고 있습니다. 향후 mmWave 환경 구축에 따라서 LG이노텍이 수예를 볼 전망입니다. 

 

5. 덕산하이메탈

덕산하이메탈 반도체 기판 수혜 내용 

반도체 기판 관련주 다섯 번째는 덕산하이메탈입니다. 덕산하이메탈은 스마트폰 중 아이폰에 사용되는 반도체 기판 관련 기업입니다. 덕산하이메탈 반도체 기판은 RF-SIP와 AIP 기판에 사용되며 향후 시장 성장과 함께 수혜를 받을 것으로 전망이 됩니다.